realme Race又一细节曝光:采用单打孔直面屏设计 – 热点资讯

12月1日,在2020高通骁龙技术峰会上,全新一代的骁龙888芯片登场,realme创始人在第一时间表示,高通作为realme最重要的合作伙伴之一,realme将成为首批搭载全新高通骁龙888 5G移动平台的厂商之一。目前,realme全新骁龙888手机已被确认,代号为「Race」,已经在研发当中,同时网上也有消息曝光了新机的一些细节。

根据数码博主的爆料,realme Race手机将采用单打孔屏,不过打孔的位置并不清楚,同时Ace产品线的传统是OLED直屏设计,猜测realme Race手机也同样采用了直屏设计。此外博主还提到,明年上半年的旗舰/次旗舰手机很多都是采用了打孔屏,屏下摄像头机型估计下半年才开始亮相。

此前,外媒也曝光了realme Race手机的背部设计图片。据悉,realme Race手机背部将采用曲面设计的后盖,后置相机模组为居中圆形,搭载了四颗摄像头,而闪光灯则至于模组外。

▲ 图源GSMArena

配置方面,根据曝光的截图显示,realme Race手机将预置基于Android 11的realme UI 2.0系统,支持12+256GB存储,内部型号为「RMX2202」,处理器方面,当然是搭载最新的高通骁龙888处理器,预计性能方面的表现会十分出色。

▲ 图源GSMArena

目前,关于realme Race手机更多的配置信息和上市时间还不清楚,感兴趣的小伙伴可以留意后续的报道。

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发布日期:2021年02月22日  所属分类:未分类