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三星为高通代工骁龙 4 系列 5G 芯片,或采用 8nm 工艺 – 热点资讯

Jutou-yufei 发布于 04月07日 阅读 6 本文共381个字,预计阅读时间需要1分钟。

高通上周宣布将要推出 4 系列 5G 芯片,目标是让入门级智能手机也能用上 5G 网络,相关产品也能极大增加 5G 网络的普及速度。而根据此后部分韩国媒体爆料,这些芯片将由三星代工,并将从明年开始陆续上市。

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根据高通的说法,包括小米、OPPO 等品牌都会在这款芯片正式推出之后发布相关产品,其中小米可能会将价格压到 1000 元以下。虽然目前还没有这款芯片工艺制程方面的准确消息,但是考虑到产品定位,使用 8nm 制程的可能性比较高。

除了自家芯片,三星今年已经拿下了基于 7nm EUV 工艺的 IBM POWER 10 处理器以及 8nm 的英伟达 RTX 30 系列显卡的代工订单,至于此后的高通骁龙 875 有很大可能还是交给台积电。

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虽然在市场份额方面三星的芯片代工明显落后于台积电,但是三星已经表示将会投资 133 万亿韩元(约合 7653 亿元人民币)改良技术,从而在 2030 年之前大幅提升在芯片代工方面的市场份额。

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