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最新:荣耀30 Pro图文拆机图解分享

Jutou-yufei 发布于 05月06日 阅读 183 本文共1676个字,预计阅读时间需要5分钟。

相同一代的产品性能配置相差无几,但是会在外观和牌照上体现出略微差异。男性款产品外观略显阳刚,突出后摄。女性款产品外观柔美,自拍更强。

当然也有例外,比如Nova和荣耀的数字i系列对不上号,也能理解,毕竟女性市场竞争激烈,利润大,一年一款跟不上趟。

去年的V20和20差异性略显不足,同样的魅眼屏、玻璃后盖,侧边指纹,V20缺少了V10的阳刚,20也缺少了10的柔美。

今年的V30和30得到了改善,荣耀30屏幕同样是双孔魅眼屏,但是曲面屏+上下边框的内凹设计,握在手上温润如玉。185g的机身重量,相比V30的213g少了28g的重量。总之,手机设计服务于定位人群。

我眼中的荣耀数字旗舰又回来了。

 

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工具:吸盘、+字1.5螺丝刀、镊子、塑料撬棒,拆机片诺干…

提醒:

1. 提前使用取卡针取出SIM卡槽,关机。

2. 拆开后盖之后先拆下电池连接器排线,拆所有电器都一样,优先切断电源。

3. 尽量不要拆电池,除非你是为了更换电池。

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手机关机,仔细观察四个角,趁它不注意,将拆机片插入缝隙。

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强力胶不能用蛮力,要慢慢从一角向两侧划开。缝隙逐渐变大…

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此处省略五分钟实力对决,最终它实力不济,败下阵来。

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箭头位置有个黏胶,让我一度怀疑手机还有螺丝。拆后盖难度增加20%

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背部一大片石墨片,旗舰机的常规操作

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背部NFC天线和主板保护盖板是黏在一起的,不能撕开。

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保护盖背面的金属触点

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闪光灯和激光对焦通过排线连接,有保护盖板。这里已经可以一窥50倍潜望式摄像头外貌。

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从左到右依次是:50倍潜望式摄像头,前置800万超广角,前置3200万主摄,4000万RYYB超感光主摄IMX600,1600万超广角。

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潜望式镜头的宽度是14.3mm,厚度是5.4mm,忘了测量长度,当时脑子秀逗了

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荣耀30Pro采用双扬声器设计,顶部听筒+扬声器

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拆下主板及上方主要元器件之后的中框,左下角是电源键+音量键的四个触点,左上角是光线和距离感应器的触点,外侧一圈是天线触点。

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主板依旧采用三层主板,经某位手机圈大佬背书,三层主板对手机集成度要求更高。

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主板背面照,右下角四个触点刚才介绍过,连接电源和音量键。硅脂下边是麒麟990处理器

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整个主板只有一块屏蔽罩可以拆下来,硅脂下是麒麟990。现在不比以前了,手机还准备用,硅脂就不擦了,你们知道就行。

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麒麟990 5G SoC采用三档能效架构和7nm+ EUV工艺集成业界较高的103亿晶体管。同时支持90Hz刷新率和180Hz的高帧率采样。麒麟990 5G SoC采用华为自研达芬奇架构NPU,NPU双大核+NPU微核计算架构,卓越性能功耗超低。ETH AI-Benchmark 的手机AI能力测评中,麒麟990 5G的AI性能综合跑高达70185分!

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麒麟990右侧是Hi1105蓝牙WiFi多合一芯片,支持WiFi6协议全靠它

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射频同轴线,连接主副板射频天线。5G之后,频段越来越多,双射频线成为标配

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去下副班盖板之后的样子,右下角圆形的是Z轴线性马达,听群里人说是旗舰机最好的马达。很符合荣耀的性格,知错改错不认错。你们随便说,承认一句算我输,and下代机器见。

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双扬声器设计,和顶部扬声器凑成一对。

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Z轴线性马达给个特写

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“背靠背”双nano卡设计,有防呆指示,不过,装上卡就看不到了,设计有点迷…

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副班背面特写,SIM卡槽的各种触点

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副班正面,宽的是主副板排线,窄的是屏下指纹识别排线,指纹识别排线非常小且薄,拆的时候注意别弄断。

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电池拆多了,逐渐掌握诀窍,撕掉1和2的贴纸,向左向上反复拉3号,慢慢掀开电池。主板底部涂满硅脂的地方就是VC液冷散热,总之很奥利给就对了。

最新:荣耀30 Pro图文拆机图解分享 数码拆机百科 第30张

正面看只剩下屏幕和铝合金中框,屏幕需要更专业的工具,此处放弃。对应的,也就看不到VC液冷散热的全貌了。

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尾插排线,设计有点奇怪,没有就近连接在副班上,而是通过长长的排线和主板直接连接。

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时间关系,就不摆放全家福了,大家凑合看,东西都在这里。

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