小米Max 3包装盒曝光:确认搭载骁龙636移动平台 – 热点资讯

从小米官方放出的消息来看,小米Max 3将于7月19日晚正式发布,并且从预热海报中确认该机将搭载6.9英寸巨屏以及5500mAh超大容量电池。

近日,有网友曝光了小米Max 3的包装盒,从包装盒上的配置信息可以确认,小米Max 3将搭载高通骁龙636移动平台,并配备4GB运存和64GB存储空间。该机还将配备后置1200万+500万像素双摄,拥有1.4μm大像素以及双核极速对焦。

另外,从配件信息中可以看到,配件包含一条Type-C数据线,这意味着小米Max 3将拥采用Type-C数据接口。

值得一提的是,在曝光的小米Max 3真机谍照中显示,小米Max 3出厂搭载的依然是MIUI 9的系统版本,这对不少米粉来说还是相当失望的。

从曝光的配置来看,小米Max 3依然定位中低端而传言中的骁龙710版本就有点玄乎了,毕竟710与636之间有着不少的差距。现在,无论是配置还是外观,小米Max 3都已经没有多少悬念了,最后的悬念也就只有售价了。

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