高通骁龙710/730规格曝光:采用8nm工艺制程 – 热点资讯

在今年2月,高通宣布了骁龙700系列芯片,该系列芯片是骁龙全新的移动平台,定位介乎于骁龙800系列与骁龙600系列之间,在功耗以及AI上都有相当不错的提升。

近日,Roland爆料称,此前曝光的高通骁龙670移动平台其实就是高通骁龙710移动平台,除此以外,高通还准备了一款性能更加强劲的骁龙730移动平台。而外媒suggestphone则曝光了一份骁龙710以及骁龙730的规格参数,从参数上看,骁龙700系列的性能处于骁龙800与骁龙600系列之间,符合此前的猜测。

高通骁龙730采用三星8nm LPP工艺制程打造,采用两个大核+四个小核的设计,大核主频达2.3GHz,小核主频达1.8GBz,GPU为Adreno 615,主频为750MHz。而ISP则升级为Spectre 350,支持最高3200万像素摄像头以及原生支持三摄。此外还配有单独的NPU 120处理单元。

而高通710则采用三星10nm LPE工艺,主频相比骁龙730降低到2.2GHz,ISP则为Spectre 250,并且取消了NPU处理单元。而其余配置则于骁龙660一致。

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